韌體工程師(電競主機板)

華碩電腦股份有限公司
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基本資料

任職機構名稱:
華碩電腦股份有限公司
工作性質:
正職
工作地點:
台北市北投區
薪資待遇:
30,000-70,000 薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪
需求人數:
3
刊登日期:
2019-01-31
刊登單位:
華碩電腦股份有限公司

工作內容

1. 最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體研發實作
2. 最新世代Microsoft Windows作業系統安全/技術功能研發實作
3. 業界PC週邊裝置先端技術研究及軟體開發
4. 華碩PC獨特韌體規格與創新技術制定
5. 華碩ROG電競/ Mini PC/ 伺服器產品新技術及Prototype原型機韌體開發
6. Utility & Debug tool開發

條件要求

1. 碩士(含)以上,電機、電子、資工、資管相關科系畢
2. 熟悉C語言
3. 熟悉X86架構或8051 組合語言佳
4. 有韌體開發經驗者佳
5. 邏輯思考佳、具團隊合作精神

公司福利

1.勞保、健保、團保 
2.華碩員購網 
3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金 
4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助 
5.不定期文康活動、華碩家庭日 
6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診 
7.五星級休閒中心( 綜合球場、健身房、游泳池、SPA 、三溫暖烤箱、瑜珈韻律教室等各項休閒措施)、美食街飲食

更多資訊

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